LED封装市场发展势头正猛。今年一季度以来，LED下游应用市场需求旺盛，由此带动封装旺季效应持续，多家封装厂商出货量增长迅猛，订单已向后排期2-3个月。
不容忽视的是，LED照明、背光市场需求量的快速增加，使得封装大厂无论是加快拓展LED照明、扩充产能，还是在加紧上下游供应链整合等方面，都在进行相应的战略调整，封装市场整体格局仍存在较大变数。
从2014年一季度LED封装上市公司的业绩情况来看，除瑞丰光电(300241.SZ)净利润下滑外，大多国内主流LED封装厂基本上取得了不错的开局，尤其是鸿利光电(300219.SZ)、国星光电(002449.SZ)和聚飞光电(300303.SZ)，三家封装大厂的营业收入和利润依旧保持快速增长。
在非上市公司中，晶台光电、斯迈得光电、旭宇光电、柏狮光电以及木林森股份等上规模封装厂的出货量和订单量也正在逐月增加。
晶台光电龚文表示，进入二季度后，明显感觉到公司的显示屏和白光LED封装产品的出货量倍增，订单已经往后面排期了好几个月。
而台湾LED封装厂的成绩似乎更加喜人，亿光、隆达电子及东贝等封装厂的产能利用率多半达到90%以上，部分大厂由于产能不足，甚至导致营收业绩增长受限。
“大陆L E D 市场的整体需求相当强劲，今年第一季度公司的封装产能已趋于满载。”隆达电子大陆分公司苏州达亮电子总经理卢金钰向记者表示，大陆封装市场出现高速增长主要受两方面因素影响，一是由于LED背光应用市场渐趋饱和，今年已进入发展高原期，二则是去年一部分封装厂照明封装业务扩产完工后，企业自身加大产能释放。
相较于台系封装厂过度依赖于LED背光市场的增长，大多大陆地区的封装厂则更倾向于倚重LED照明和显示屏应用市场。
“LED照明封装厂之所以能快速释放产能，很大一部分原因在于LED下游灯具厂开始大量接受高性价比的国产器件，尤其是当前起量较大的LED日光灯管、球泡灯以及面板灯等产品，对照明封装器件的市场需求拉动较大。”柏狮光电副总经理王鹏近期在接受记者采访时坦言，目前很多LED封装大厂的白光器件供应都非常紧张。
记者了解到，目前中功率2835型号产品在市场上的需求量非常大，其次是3030和4014等产品，出货量有所提升，但3014的出货量已明显减少。此外，受益于价格下降和性能提升，COB封装需求得到进一步提升。GLII预计，2014年COB封装市场占比有望达到15%-20%。
除背光和照明外，自去年以来，以小间距、高端租赁等为典型的LED显示屏细分市场的逆市增长也在相当大的程度上拉动了封装市场的快速发展。LED中游封装市场在背光、照明和的显示屏“三驾马车”的拉动下，已经驶入了高速前进的快车道。
