在国际照明大厂竞相投入下,智慧照明市场正快速升温。为与传统照明系统灯具架构相容,智能照明的LED驱动器与封装技术变革早已启动。由于智能照明系统电路板设计空间极为有限,因此LED驱动器与封装企业加速研发整合驱动电路和LED光源光电一体化方案,以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。
DOB技术卖点与固有缺陷
“DOB是指驱动芯片直接安装到散热基板上的解决方案”,英飞凌台湾科技有限公司高级经理Mr Edward Chang向记者谈道。
他指出,目前有许多LED封装企业都在研究这一技术方案,但基本上只有两种方法可以做到这一点:即LED驱动器的开关处于超高开关频率状态,或者是没有任何开关的状态。后一种方案相对比较成熟,可以把它作为AC驱动的LED线性驱动器。”
同时,他表示,这种集成电路IC的主要卖点是无需电解电容器,但无可避免地会有一些缺陷,比如:
- 低频率的100Hz/120Hz闪烁。所有LED在AC线路电压的零交点时都会关闭,这将导致非常糟糕的“光品质”。有研究表明,它可能会引起人的头痛或眼睛疲劳。
- 输入功率变化大。由于“线性”控制,通过LED的电流将会根据AC线路电压的变化而变化。更高的AC线路电压将导致更高的LED电流,这样LED驱动器将要承受更多的热能,这代表亮度也将发生变化。
- 过度驱动LED。为了实现与直流驱动的LED驱动器有相同的光输出,这需要更多的LED(成本较高),或过度驱动LED(低光效和低可靠性)。
Mr Edward Chang指出,目前,市场上有许多IC制造商都可以提供类似的解决方案。尽管有些企业在尝试解决上面所提到的问题,但还是会有一些副作用产生。他表示,今天在市场上的趋势是从B2C转向B2B和商业照明,并且通常对”光品质”有一定的要求。