上海2014年6月24日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布，中芯国际与日本凸版印刷株式会社（“凸版印刷”，Toppan）的合资公司 -- 凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（TSES）合作的国内首条12英寸芯载彩色滤光片和微镜生产线已建成投产，结合中芯国际12英寸CMOS图像传感器（CIS）晶圆生产线，将形成一条完整的12英寸CIS产业链。
中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布，中芯国际与日本凸版印刷株式会社的合资公司 -- 凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（TSES）合作的国内首条12英寸芯载彩色滤光片和微镜生产线已建成投产。
芯载彩色滤光片和微镜是图像传感器芯片制造中的重要中段环节，被广泛应用于拍照手机、数码相机和车载摄像头等各种电子产品。为应对快速发展的电子消费品市场对高清晰和小型化数字图像产品的需求，并为客户提供精细程度更高、功能更强的图像传感器芯片，中芯国际与TSES共同规划12英寸彩色滤光片和微镜生产线，旨在连通CIS制造产业链的前段和中段，帮助IC设计客户降低运输及其他中间成本，有效缩短产品生产周期和市场反应时间。目前该生产线已完成设备安装，并开始接受客户订单。
“TSES 12英寸彩色滤光片和微镜生产线的建立，是中芯国际打造IC制造产业链，实现差异化发展战略的重要步骤。”中芯国际投资及战略业务发展执行副总裁崔东先生表示，“结合中芯国际已有的12英寸CIS晶圆生产线，以及国内已具备的后段封装生产能力，我们将打造国内首条连接12英寸CIS生产前段、中段和后段的完整产业链，为客户提供具有竞争力的差异化产品和完善、便捷的一站式服务。”
“TSES是中芯国际与凸版印刷合资的中国第一家制造图像传感器使用的芯载彩色滤光片和微镜的公司，其完善的8英寸生产线已投入量产多年。此次建成的新的12英寸生产线，将大大扩展中芯国际和TSES的业务范围。”中芯国际全球销售及市场执行副总裁麦克•瑞库先生表示，“结合TSES从凸版印刷引入的先进彩色滤光片和微镜制造技术，以及中芯国际成熟的CIS前段制程技术和完善的晶圆代工服务，我们将努力建立最合适客户及市场需求的产业链。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。
安全港声明
（根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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