据DIGITIMES报道，自从博通(Broadcom)发布决定出售旗下手机芯片部门消息后，业界不断揣测可能的买家谁能出线，包括既有的手机芯片供应商，以及全力投入手机芯片自制的国际手机品牌厂，甚至是积极布局全球手机芯片市场的国际IDM厂，然近期业界传出已成立不少扶植IC产业基金的中国大陆政府，有意买下博通手机芯片部门后进行分拆，借以挹注大陆IC产业在无线芯片技术获得大跃进。
卖给芯片大厂互补效应不大
目前博通手机芯片部门每年营业费用高达6亿~7亿美元，手机芯片产品线专注在3G及4G世代，主要客户包括三星电子(SamsungElectronics)及中国大陆二线手机品牌业者，若从芯片设计同业收购的观点来看，不仅需要有技术相乘综效，且客户群必须能有互补效应。
国际手机芯片供应商表示，包括高通(Qualcomm)、联发科及英特尔(Intel)等芯片大厂，若买下博通手机芯片部门，似乎都很难找到明显互补及相乘效应，若是从减少竞争对手的角度来看，由于博通目前全球手机芯片市占率还不到4%，且后续仍有下滑压力，既有手机芯片大厂砸大钱买下博通手机芯片部门，只能增加些微市占率，投资报酬率恐将偏低。
另外，目前博通最值钱的手机芯片产品线应该是Modem芯片，由于Modem芯片彼此不相容，且芯片技术不易复制，这亦降低高通、联发科及英特尔等既有芯片大厂，花大钱收购博通手机芯片部门的诱因。
注:2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%，市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。
